福岡工業大学は2027年4月、学部学科の改組にあわせ、工学部に新たな理工学分野のコースを開設する。その一つとして、先進工学科に「半導体工学コース」を新設する。募集人員は20人で、少数精鋭による半導体人材の育成を目指す。

　同コースでは、1〜2年次に半導体工学の基礎となる物性、材料、電子回路などを学び、3年次から半導体に特化した知識や技能を深める。1〜3年次を通じて、台湾での学修に備えた語学学習にも取り組む。

　最大の特徴は、学生全員に台湾の大学への約半年間の留学機会を提供する点だ。留学先には、TSMCと連携する台湾の国立雲林科技大学などを想定しており、現地の研究室に所属しながら、福岡工業大学の卒業要件と互換する形で卒業研究に取り組む。国内外の半導体メーカーで活躍できる実践的な知見を身につける狙いがある。

　国立雲林科技大学は、台湾・雲林県斗六市にある科技大学で、工学部や管理学部などを擁する。半導体分野では、実務経験を持つ教員が多く、企業と連携した教育プログラムを展開している。台湾の半導体関連企業へ多くの人材を送り出している点も特徴だ。

　コース開設に先立ち、2026年9月には福岡工業大学電子情報工学科の4年生4人が、モデルケースとして雲林科技大学へ留学する。約4カ月半にわたり現地で卒業研究に取り組む予定で、長期留学と単位互換を伴う卒業研究は同大学初の取り組みとなる。

　九州では半導体関連産業への注目が高まっており、地域産業を支える高度人材の育成が課題となっている。福岡工業大学の新コースは、台湾との教育連携を通じて、半導体業界の即戦力となるエンジニアを育てる取り組みとして注目される。